SMD & COB & GOB LED Kiu fariĝos la tendenca gvidata teknologio?
Ekde la disvolviĝo de la LED-ekrana industrio, diversaj procezoj de produktado kaj pakado de Malgrand-tona paka teknologio aperis unu post alia.
De la antaŭa DIP-pakaĵteknologio al SMD-pakaĵteknologio, ĝis la apero de COB-pakaĵteknologio, kaj finfine al la apero deGOB-teknologio.
SMD Packaging Technology
SMD LED-ekranteknologio
SMD estas la mallongigo de Surface Mounted Devices.LED-produktoj enkapsuligitaj de SMD (surfacmonta teknologio) enkapsuligas lampajn tasojn, krampojn, oblatojn, kondukojn, epoksian rezinon kaj aliajn materialojn en lampperlojn de malsamaj specifoj.Uzu altrapidan lokigan maŝinon por luti la lampperlojn sur la cirkvito per alt-temperatura reflua lutado por fari montrajn unuojn kun malsamaj tonaltoj.
SMD LED-teknologio
SMD-malgranda interspaco ĝenerale elmontras la LED-lampaj bidojn aŭ uzas maskon.Pro la matura kaj stabila teknologio, malalta kosto de fabrikado, bona varmo disipado kaj oportuna prizorgado, ĝi ankaŭ okupas grandan parton en la LED-aplika merkato.
SMD LED-ekrano ĉefa uzata por subĉiela fiksa LED-ekrano afiŝtabulo.
COB Packaging Technology
COB Gvidis ekranon
La plena nomo de COB-pakaĵteknologio estas Chips on Board, kiu estas teknologio por solvi la problemon de LED-varmo disipado.Kompare kun en-linio kaj SMD, ĝi estas karakterizita per ŝparado de spaco, simpligado de pakaj operacioj kaj havado de efikaj termikaj administradmetodoj.
COB LED-teknologio
La nuda blato aliĝas al la interkoneksa substrato per kondukta aŭ nekondukta gluo, kaj tiam drata ligo estas farita por realigi sian elektran konekton.Se la nuda blato estas rekte elmontrita al la aero, ĝi estas susceptible al poluado aŭ homfarita damaĝo, kiu influas aŭ detruas la funkcion de la blato, do la blato kaj la ligaj dratoj estas enkapsuligitaj per gluo.Homoj ankaŭ nomas ĉi tiun specon de enkapsuligo mola enkapsuligo.Ĝi havas certajn avantaĝojn laŭ fabrikada efikeco, malalta termika rezisto, malpeza kvalito, apliko kaj kosto.
SMD-VS-COB-LED-ekrano
COB LED-ekrano ĉefa uzata sur endoma kaj malgranda tereno kun Energie efika LED-ekrana ekrano.
GOB Teknologia Procezo
GOB Gvidis ekranon
Kiel ni ĉiuj scias, la tri ĉefaj pakaĵteknologioj de DIP, SMD kaj COB ĝis nun rilatas al la LED-blato-nivela teknologio, kaj GOB ne implikas la protekton de LED-blatoj, sed sur la SMD-montra modulo, la SMD-aparato. Estas speco de protekta teknologio, ke la PIN-piedo de la krampo estas plenigita per gluo.
GOB estas la mallongigo de Glue onboard.Ĝi estas teknologio por solvi la problemon de LED-lampo protekto.Ĝi uzas altnivelan novan travideblan materialon por paki la substraton kaj ĝian LED-pakaĵunuon por formi efikan protekton.La materialo ne nur havas super altan travideblecon sed ankaŭ havas super termika konduktivo.La malgranda tonalto de GOB povas adaptiĝi al ajna severa medio, realigante la karakterizaĵojn de reala malsekeco, akvorezista, polvorezista, kontraŭ-kolizio kaj kontraŭ-UV.
Kompare kun tradicia SMD LED-ekrano, ĝiaj karakterizaĵoj estas alta protekto, malsekeco-rezista, akvorezista, kontraŭ-kolizio, kontraŭ-UV, kaj povas esti uzata en pli severaj medioj por eviti grand-areajn mortajn lumojn kaj fali lumojn.
Kompare kun COB, ĝiaj karakterizaĵoj estas pli simpla prizorgado, pli malalta prizorga kosto, pli granda rigardangulo, horizontala rigardangulo, kaj la vertikala rigardangulo povas atingi 180 gradojn, kio povas solvi la problemon de la malkapablo de COB miksi lumojn, seriozan moduligon, koloran apartigon, malbona surfaca plateco, ktp problemo.
GOB ĉefa uzata sur Endoma LED-Afiŝo-Ekrano de Cifereca Reklama Ekrano.
La produktaj paŝoj de novaj produktoj de la serio GOB estas proksimume dividitaj en 3 paŝojn:
1. Elektu la plej bonkvalitajn materialojn, lampajn bidojn, la ultra-altajn brosajn IC-solvojn de la industrio kaj altkvalitajn LED-blatojn.
2. Post kiam la produkto estas kunvenita, ĝi maljuniĝas dum 72 horoj antaŭ ol GOB-potado, kaj la lampo estas provita.
3. Post GOB-potado, maljuniĝo dum aliaj 24 horoj por rekonfirmi la produktan kvaliton.
En la konkurado de malgrand-tona LED-pakaĵteknologio, SMD-pakaĵo, COB-pakaĵteknologio, kaj GOB-teknologio.Pri kiu el la tri povas gajni la konkuradon, ĝi dependas de la altnivela teknologio kaj merkata akcepto.Kiu estas la fina gajninto, ni atendu kaj vidu.
Afiŝtempo: Nov-23-2021